Besplatni softveri:
Besplatno - programski paket GOM Correlate. Molimo, ispunite upitnik Besplatno - programski paket GOM Inspect. Molimo, ispunite upitnik

Uvodni seminari 2017:
Uvodni seminari GOM Inspect

Zatražite prezentaciju: info@topomatika.hr

 

 

Ovlašteni zastupnik za:

GOM optički trokoordinatni mjerni uređaji: 3D skeneri, fotogrametrija, analiza pomaka i deformacijaGeomagic programski paketi: reverzibilno inženjerstvo, 3D modeliranje, vizualizacija, osiguranje i kontrola kvaliteteVision engineeringHegewald & Peschke kidalice

 

Novo:
ATOS Capsule

Novi ATOS Capsule
 

 

ATOS
Core

 

Najnoviji GOM mjerni sustav ATOS Core
 

 

ATOS
Triple
Scan

 

Najmoderniji industrijski 3D digitalizator ATOS Triple Scan
 

 

ATOS
ScanBox

 

GOM mjerne stanice ATOS ScanBox
 

Hegewald
&Peschke kidalice

Hegewald & Peschke uređaji za ispitivanje materijala i komponenti
 

VISION Engineering mikroskopi

VISION Engineering stereo, mjerni i laboratorijski mikroskopi
 

 

GEOMAGIC
Design X

Geomagic Design Direct
 

 

Novosti

 

VISION jesenska akcija / do 8. 12. 2017. >

Iskoristite priliku za kupnju Lynx EVO mikroskopa, Swift video sustava i optičkih mjernih glava...

 

3D seminar 2017 / 12. 10. 2017. >

Besplatni 3D seminar "3D tehnologije u istraživanju, razvoju i proizvodnji“ 3D grupa je održala 12. 10. u Zagrebu...

 

TOPOMATIKA konferencija / 11. 10. 2017.

15. godišnjicu postojanja proslavili smo na 1. TOPOMATIKA konferenciji - forumu 3D mjernih tehnologija održanoj u Zagrebu

 

GOM konferencija / 26. - 27. 9. 2017. >

Sudjelovali smo na GOM 3D Metrology Conference 2017 u Braunschweigu u Njemačkoj...

 

IRT forum 2017 / 5. i 6. 6. 2017. >

Na 9. industrijskom forumu u Portorožu, prikazali smo na zanimljivim primjerima primjenu inovativnih 3D tehnologija...

 

ATOS Capsule / 1. 2017. >

GOM-ov novi precizni mjerni uređaj za prikupljanje podataka o finim detaljima površina precizno oblikovanih dijelova...

 

ARAMIS for Education / 8. 2016. >

Novi GOM-ov edukacijski paket namijenjen je za nastavu i obuku u području ispitivanja materijala i komponenti...

 

>